電路板的防水之路在何方？對(duì)于很多工程師來說，電路板防水一直是一個(gè)很頭痛的問題，為了不耽誤工期，為了能通過驗(yàn)貨，多少日日夜夜奮斗在一線，研究各種模具，滿腦子注塑、密封、排氣、各種膠墊、導(dǎo)流，散熱，變形，開模成本等。如何讓產(chǎn)品防水工藝更簡(jiǎn)單，需要我們?nèi)ニ伎几倪M(jìn)并大膽嘗試。

   Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實(shí)際上是高結(jié)晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，派瑞林鍍膜技術(shù)，以及化學(xué)惰性，而且致密無。用Parylene涂敷的集成電路硅片細(xì)引線可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結(jié)合強(qiáng)度，派瑞林鍍膜廠商，提高集成電路的可靠性。
   針對(duì)印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)是Parylene普及的應(yīng)用之一，它符合美國(guó)軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項(xiàng)指標(biāo)，滿足IPC-CC-830B防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗(yàn)及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會(huì)影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。