Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和時間來讓膜生長。Parylene有高的機械強度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對小型繞線傷害元件唯 一的絕緣層。Parylene是這些組裝方式較好的防護材料。Parylene活性分子的良好穿透力能在元件內(nèi)部，底部和周圍形成無氣隙的防護層。目前是各個精密電子產(chǎn)品領(lǐng)域的控制電路部分PCBA和FPC的較好防護方式。